速科技5月22日动态，今晚便将上台的小米自研3nm芯片，对于于雷军以至全面华夏芯片行业皆显高兴义特别。
其沉要性在于，小米将是继华为以后，华夏第两家真现旗舰SoC芯片量产并商用的手机末端建造商。
按照Omdia的Smartphone Tech监测陈诉，2024年小米智老手机所采取的SoC芯片齐部依靠第三方供给商。
个中，联发科SoC芯片在小米手机中的采取率高达63%，成为最首要的芯片供给商；高通位居第两，供给占比为35%，首要工作于小米的中端高端机型；紫光铺锐动作邦产芯片代表，取得了2%的供给份额。
小米玄戒领受自研运用解决器（AP）搭配第三方基带芯片的计划。
方今齐球范畴内，除华为和三星具有基带集成手腕外，其余手机厂商遍及采取外挂基带计划。
从方今暴光的本能瞅，小米自研芯片迫近高通骁龙8 Gen 3的顶级程度，没有太高通CEO表白，这没有会对于他们的交易形成浸染。
“尔们依然是小米的芯片兵法供给商，尔以为高通骁龙芯片已用于小米旗舰机，并将接续用于小米旗舰机。”
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肩负编纂：雪花
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评论列表（4条）
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希望本篇文章《小米自研3m芯片有多重要：华为后 中国第二家旗舰SoC量产并商用手机企业》能对你有所帮助！
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