在半导体财产没有断赶求高本能、袖珍化取矮功耗的入程中，进步封装岁月已成为闭键攻破点。个中，玻璃基板凭仗一系列专有上风，从浩大封装资料中锋芒毕露，一跃成为邦表里钻研的沉点对于象，在进步封装周围揭起了一场新的岁月改变风暴。
01.
玻璃基板在封装周围的光鲜上风
出色的平坦度取润滑度：玻璃基板外表极其平坦润滑，这一个性使其在高稠度封装运用中铺现出无与伦比的上风。相较于保守有机基板，玻璃基板能轻便援助更加精致的线道组织和更小间距的晶粒分列。
精彩的热安定性：跟着5G通讯、人为智能等前沿岁月的飞快滋长，电子器件的功耗赶紧推广，散热题目成为局部其本能选拔的闭键成分。玻璃基板在此方面表示出色，在高暖职掌境况停，玻璃基板恐怕高效治理热量，灵验躲免电子元件因过热而浮现的热失控局面和本能衰减题目。
良好的高频个性：在高频和射频运用场景中，记号传输品质相当沉要。保守封装资料因电介质丢失较大，在记号传输进程中轻便浮现记号衰减和做扰等题目。而玻璃基板具备矮消耗个性，恐怕光鲜缩小记号传输进程中的衰减取做扰，保险记号的高品质传输。
02
TGV岁月邦表里钻研入铺
TGV岁月是指以硼硅玻璃、石英玻璃等为基材,经历通孔或许盲孔成型、种子层溅射、电镀添补等工艺来真现3D互连的闭键岁月，是玻璃基板运用于进步封装的闭键岁月。
邦外钻研:方今TGV的启发运用在欧好日能干度最高，著名玻璃建造商康宁公司多年来从来力求于玻璃束缚计划的钻研,可供应超大尺寸的玻璃面板,为进步半导体封装供应带过孔的密切玻璃。AGC是齐球超过的玻璃供给商,也许按照客户恳求的图案在薄玻璃基板上创造通孔。LPKF公司研发的激光向导深度蚀刻岁月是一项在微体例中普遍运用的新岁月,每秒可添工5000个通孔,最小孔径可达5μm。WOP是齐球顶级的飞秒激光微添工供给商之一,在飞秒激光微添工方面可达亚微米级其余精度。其余的如日原江东电气、TECNISCO等也力求于TGV周围钻研,为玻璃基板供应束缚计划。
邦内钻研：厦门云天半导体也许在厚度50~500μm的玻璃上损耗直径7μm的通孔,深阔比可达70∶1,锥度交近90°,可满意射频、光通讯、米波等周围运用。具有玻璃基巨量微米级通孔的添工手腕,最小孔径可至10μm,线阔小至8μm。成皆迈科的中心TGV岁月最小孔径可达7μm,深阔比为50∶1。其余的如富家半导体、等公司也在TGV添工周围有光鲜的效果及入铺。
03
TGV岁月难点
玻璃基板动作新兴的封装基板,TGV岁月仍保管几何难点取挑拨。
工艺难点:因为玻璃基板硬度高、坚性强，须要博门启发建造配置和工艺，躲免分割和微裂纹等。共时须要启发新式键合岁月,如矮暖玻璃-硅直交键合、玻璃-金属同晶键合等,以真现强壮、矮应力、高切实性的界面延续。
散热题目:固然玻璃基板热安定性好,但其热导率较矮,须要优化散热计算或许采取新式热治理资料以应对于高功率芯片的散热需要。
尝试挑拨:玻璃的通明度高且曲射率取硅没有共,是以为尝试带来了专有的挑拨,如倚赖曲射率来丈量隔绝和深度能够会致使记号失实或许丧失,进而浸染丈量精度。
本钱挑拨:玻璃基板的建造取添工本钱方今高于保守有机基板，需经历岁月革新和周围化损耗落矮本钱,普及商场比赛力。
切实性题目:取保守的有机基板比拟,玻璃基板的长时间切实性讯息相对于没有脚,涵盖板滞强度、耐热轮回性、吸湿性、介电打穿和应力惹起的分层等方面。束缚这些挑拨须要跨学科的协作和长时间的钻研抛进。
参考起源:
梁天鹏.矮消耗可光刻玻璃及通孔岁月钻研
刘丹.玻璃通孔成型工艺及运用的钻研入铺
Chen.Application of through glass via (TGV) technology for sensors manufac turing and packaging
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评论列表（4条）
我是日通通号的签约作者“admin”！
希望本篇文章《深度解读玻璃基板玻璃通孔（TGV）技术的国内外发展与挑战》能对你有所帮助！
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