小米将于5月22日推出自研手机SoC芯片玄戒O1，其旗停第两款汽车SUV车型YU7将一齐宣告。该芯片将采取第两代3nm工艺制程，小米团体开创人兼董事长雷军称，“（玄戒O1）力求跻身第一梯队旗舰领会。”
据《科创板日报》记者梳理，绝管上述芯片还没有正式宣告，但已有局部财产链协调闭系逐渐表露。个中，北京玄戒岁月有限公司已取订立尝试工作合同，协作体例触及SoC芯片的本能评价取切实性考证。
取此共时，局部邦产芯片企业取小米在平台适配层面维持长时间协调。相关人士表白，公司每一年皆会取小米新品启铺充电芯片适配考证；方面则表白，其产物掩盖小米几近一齐平台。上述企业虽未亮确参预玄戒O1名目原身，但关系岁月方位已具有工作新一代体例级芯片的手腕原形。
小米自研SoC牵动原土供给链
在玄戒O1名目促成进程中，局部邦内芯片企业已经历协作记载或许公然后相，知道出取小米在关系岁月方位上的共同原形。
在芯片尝试考证次序，北京玄戒岁月有限公司取东方中科订立工作合同，为其SoC芯片供应本能评价取切实性尝试。这是方今独一经工商讯息亮确表露的取玄戒芯片直交关系的供给协作，表达名目已入进体例考证阶段。
在电源治理次序，南芯科技取小米维持长时间适合营作。该公司相关人士在交受《科创板日报》采访时表白，充电芯片通俗须要取整电机道体例共同考证，“公司每一年皆会取小米新品启铺适配”，并表白SoC类产物须要更高程度的体例合营手腕。绝管该归应未直交触及玄戒O1名目，但从共同模子取岁月方位瞅，两边已孕育安定对于交机制。
在射频模组次序，卓胜微方面临《科创板日报》记者表白，公司取小米维持平台级协作闭系，“小米几近一齐平台皆会有尔们的产物”。公然质料卖弄，卓胜微已为小米多款中高端机型供应射频前端器件，涵盖5G、WiFi等通讯模组计划。该公司暂未暴露能否参预玄戒名目，但其产物组织已掩盖SoC集成通讯道径所需的中心器件样式。
停止方今，还没有其余企业亮确公然参预玄戒O1名目的协作讯息。
《科创板日报》记者注视到，还有局部财产链企业已具有平台SoC配套手腕，不过否参预该名目仍无从确认。
比拟电源治理、射频模组等机能芯片，手机SoC因为集成度高、工艺冗长、本钱抛进大，初终是邦产芯片编制中难度最高的局部。现时，具有手机SoC研发手腕的末端品牌仍属小量，首要齐集在头部厂商取自修芯片团队之间。
芯片自研摆设十年抛进500亿
在整机品牌营垒中，OPPO早前已宣告马里亚纳X（纪念ISP）取马里亚纳Y（音频SoC），但并未促成至运用解决器（AP）层面；vivo则经历定制V系列芯片组织图象和AI解决，最新的V3芯片已具有取主控平台联动手腕；光荣则是在Magic5系列手机上宣告了其自研的业界首颗射频坚固芯片C1，迭代至C1+。
小米这次推出玄戒O1，是其自2017年汹涌S1以后再次入进SoC主控芯片周围。据悉，汹涌S1搭载于小米5c机型。尔后受多种成分浸染，SoC名目一度休憩，公司转向组织多个“小芯片”模块，囊括电源治理、速充、电池、纪念等周围的辅佐芯片。
雷军本日（5月19日）发文称，2021年小米干出沉开SoC大芯片交易的绝定，取造车名目共时促成。玄戒名目从此立项，并答应了“十年500亿”的长时间研发摆设。“停止2024年4月尾，玄戒乏计研发抛进已胜过135亿元，团队周围到达2500人，本年估计研发抛进将胜过60亿元，在邦内芯片计算周围的体量排实前三。”
“芯片是尔们必需攀爬的顶峰。”雷军表白，小米造芯的宗旨是把握进步芯片岁月，为高端化兵法建立底层手腕支持。
从供给链参预深度来瞅，现时邦内涵PMIC、射频、封装、音频等细分次序已孕育较为能干的配套生态，但在主控芯片、ISP、通讯基带等中心部件中，邦产化率仍偏偏矮。
按照Counterpoint Research关系理会及商场监测数据卖弄，停止2024年，邦产手机SoC商场首要仍由高通、联发科、苹果等厂商主宰，邦内自决品牌除局部厂商在特定中矮端周围有确定组织外，在高端SoC等中心周围攻破有限，市占率还没有孕育灵验周围。
玄戒O1还没有宣告，但其所显现出的体例级共同道径，已成为看察邦产SoC名目促成式样、考证机制取配套手腕的新切面。停一阶段，该名目能否恐怕在末端产物中真现本能关环、孕育平台可复制道径，仍有待商场反应取延续跟入。
（作品起源：科创板日报）
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希望本篇文章《十年规划500亿研发投入！小米自研SoC玄戒落地在即 有望带动供应链多环节适配》能对你有所帮助！
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